2026-06-21 财经与商业科研日报

【今日核心动态】 1) 台积电 CoWoS（CoPoS）产业化进入关键阶段：首批设备已启动验证，各环节供应商名单浮出水面，意味着先进封装产能扩张正式提速。此举直接影响后续 AI 芯片交付节奏与价格曲线。 2) “大空头”迈克尔·查诺斯公开唱空 AI 产业链，认为平台型公司实质上只是“AI 云”租赁中介，并将矛头指向 SpaceX。该观点折射出美股高估值科技股面临的估值重估压力。 3) 估值 9600 亿元的 AI 独角兽宣布新一轮融资，显示一级市场仍愿意为具备场景落地能力的标的加注资金。 【趋势观察】 • 机器人+数据闭环：宝通科技携手光轮智能打造工业具身智能数据与产业应用闭环，表明人形机器人正从实验室走向工厂，数据采集与训练成为下一阶段竞争焦点。 • 半导体景气延续：韩国 6 月前 20 日出口同比大增近 190%，其中半导体贡献最大增量，叠加台积电先进封装扩产，全球半导体供应链有望维持高景气。